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CuAg mit Beschichtung, CuCrZr mit Beschichtung, kupferne Formplatte für CSP BESONDERS QSP-Gießmaschine

Großes Bild : CuAg mit Beschichtung, CuCrZr mit Beschichtung, kupferne Formplatte für CSP BESONDERS QSP-Gießmaschine

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	SEEC
Zertifizierung:	ISO
Modellnummer:	CCM

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	5pieces
Verpackung Informationen:	Stardard-Internationalpaket
Lieferzeit:	2-3months

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Typ 1:	breite Platte	Anwendung 1:	Strangguss Maschine
Material 1:	CuAg	Art - 2:	schmale Platte
Anwendung 2:	CSP	Material 2:	Cu-Cr-Zr
Markieren:	kopiertes Kupferblech , Kohlenstoffstahlplatte

Traditionelle dicke Kupferbleche CSP der kupfernen Formplatte überzieht Ftsc-Platten

Wir können traditionelles dickes Kupferblech, CSP-Platte, Ftsc-Platte produzieren, strahlen Platte des freien Raumes und der Anhäufung und seine Wartung.

Spezifikationen: Von 120mmx850mm bis 3600x1000mm

Stärke: 40-55mm

Fähigkeit: mehr als 20000pcs/year

Material: CuAg, CuCrZr

Beschichten: Nico, Legierungsbeschichtung.

Verpacken u. Lieferung

Verpackendetails

Seetaugliche Verpackung SEEC-Standardexports oder entsprechend Ihren Anforderungen

Lieferfrist

Innerhalb 15-25 Tage oder oder entsprechend der Auftragsquantität

Spezifikationen

Formplatte des Kupfers C18200
1.Grade: CuCrZr/CuAg/CuCr/CuNiBe
C18150 C10700 C18200
2.Thickness: 10mm-150mm
3.Width: 500mm-2000mm

Formplatte des Kupfers C18200

Spezifikationen der kupfernen Form-Platte/der CuCrZr-Platte:

1,1Grad:

CuCrZr/CuAg/CuCr/CuNiBe
C18150 C10700 C18200

2.Thickness: 10mm-150mm
3.Width: 500mm-2000mm
4.Length: 600mm-4000mm

5.Temper: >75HRB
6.Conductivity: >75%IACS
Punkt 7.Softening: 550℃
Zusammensetzung 8.Chemical:

Al	Magnesium	Cr	Zr	F.E.	Si	P	Andere Legierung
0.1-0.25	0.1-0.25	0.1-0.8	0.3-0.6	0,5	0,5	0,1	0,5

Dichte (g/cm3)	ensilieren Sie Stärke (N/mm2)	Härte (Hochspg)	Verlängerung %	Leitfähigkeit (℃ 20) IACS (%)	Wärmeleitfähigkeit (20℃) W/m.k
8,9	≥ 380	110-145	≥ 15	≥ 75	330

2Features der kupfernen Form-Platte/der CuCrZr-Platte:

>hohe elektrische Leitfähigkeit
>Einfach zu schweißen
>Mäßige Stärke
>Starke Starrheit und Duktilität
>Hoher abschleifender Widerstand
>Starke elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit
>Ausgezeichneter Widerstand zum Erweichen bei erhöhten Temperaturen

Anwendungen der kupfernen Form-Platte/der CuCrZr-Platte:

>Elektrischer Verbindungssitz
>Integrierte Schaltung
>Führungs-Rahmen
>Elektronisches Verpackungsmaterial
>Stranggießen

Verarbeitung 3 der kupfernen Form-Platte/der CuCrZr-Platte:

Schmelzen/Casting
↓
Kaltwalzen
↓
Skizzierende maschinelle Bearbeitung
↓
Machnical-Eigentumsprüfung
↓
Oberfläche/Schlitz Finshing maschinelle Bearbeitung
↓
Schraube Driling
↓
Entdeckung
↓
Maschinell bearbeiten bevor dem Beschichten
↓
Mahlen und Polnisch bevor dem Beschichten
↓
Fertigungsmaschinelle bearbeitung
↓
Beschichten
↓
Fertigungsc$mahlen und Polnisch
↓
Qualitätskontrolle
↓
Verpacken

CuAg mit Beschichtung, CuCrZr mit Beschichtung, kupferne Formplatte für CSP BESONDERS QSP-Gießmaschine

Größe und Tag:

Ansprechpartner: sales